6月9日，集邦咨询（TrendForce）发布了全球十大IC设计公司2022年第一季度营收排名。
数据显示，全球前十大IC设计公司2022年一季度的总营收达到了394.3亿美元，年增44%。
同时最值得关注的莫过于“新科TOP10成员”——韦尔半导体（Will Semiconductor），排名第九并一举超越FPGA霸主Xilinx和“卖身”给瑞萨的电源IC大厂Dialog。
同时，这是华为海思被制裁跌出前十之后，首家再次进入TOP10的中国大陆芯片设计公司。
尽管这份榜单的企业不涉及芯片制造能力，但仍然强手如云，无一不是乘势而起的一方霸主。
高通（Qualcomm）、英伟达（ NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而AMD在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。
其中，移动SoC霸主高通公司受惠于第一季手机、射频前端部门，本季营收达95.5亿美元，年增52%。GPU霸主英伟达排名第二，总营收达79亿美元，年成长53%。
排名第三的博通公司是网通芯片霸主，尽管年成长只有26%，但营收达61.1亿美元，订单更是高达250亿美元，见美国博通：订单积压超过250亿美元。
本次新上榜的韦尔半导体总部位于中国上海，其半导体设计及销售收入约占总营收85.1%，主要产品为CMOS图形传感器、显示驱动芯片、模拟芯片等，虽受手机市场影响其营收而年减9%，但仍达7.4亿美元，列入第九名。
2019年豪威科技、韦尔半导体、思比科三家半导体公司合并成为豪威集团，2020年集团收购TDDI、芯仑科技、吉迪思等业务，年出货量超过135亿颗。
从元器件分销到顶级半导体原厂，韦尔俨然已经“接棒”海思成为中国半导体界的一面新旗帜。
