7月4日据BusinessKorea消息，三星电子成立了半导体封装工作组 (TF)，该团队直属CEO，旨在加强与封装领域大型代工客户的合作。
图：3D封装技术示意
据悉，该团队由DS部门测试与系统封装 (TSP) 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及公司内存和代工部门的官员组成。该团队预计将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。
该部门成立的背景是，随着前端工艺已达到极限，将芯片连接起来并使其作为单个半导体运行的所谓“3D封装”或“小芯片”技术正受到关注，英特尔和台积电等巨头正在大举投资先进封装。
根据市场研究公司Yole Development的数据，英特尔和台积电分别占2022年全球先进封装投资的32%和27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司ASE（日月光）。
三星在2020年推出了3D堆叠技术“X-Cube”，三星电子晶圆代工事业部总裁2021年曾表示正在开发“3.5D封装”。
