近日长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
图：半导体封测
长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。
此前，长电科技就表示，在和晶圆厂及大客户的节点研发支持下，现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。
图：2021Q3全球封测企业TOP10
作为中国大陆已经占据规模优势的半导体封测领域，长电科技的市场占有率是国内第一、全球第三，市场份额仅次于日月光及安靠。
后道工艺中的封装环节其实是晶圆厂将晶圆加工好之后，封测厂将一整块加工好的晶圆进行切割，业内将切割后的晶圆裸片称之为“Die”，再在“Die”上加外壳、引脚等实现保护和连接，并在随后进行电路性能测试。
一般而言，工艺较先进的芯片如4nm制程，其封测技术包括连接、散热等相较于成熟工艺难度更大一点。
相对于制造，非先进封装即传统OSAT的技术难度并不太高、人力投入较大，在近年来政策、并购等多重因素加持下，成为国内首先突破的环节，可以参考芯片大师此前文章美国打压下“中国芯”是如何逆风“破局”的。
图：长电科技
按照长电之前的说法，全球Top20的半导体企业中，有85%的企业是它的客户，也就是占17家。而从此前公开披露的信息来看，华为、中兴、高通、索尼、英特尔、三星、联发科等主要厂商都在大客户之列。
而在长电科技的营收中，海外客户的占比达55%，也就是说一半多的收入在海外市场，而在中国大陆贡献的营收，大约为35%左右。既是此前多次海外并购的成果，也足以体现国内封测一哥的技术实力和国际化水平。
