据台湾经济日报报道，联电近期再拿下德仪、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都到手，通吃全球一线车厂芯片大单。
图：联电
报道指出，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22nm相关车用认证，全力强攻车用市场。
由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。
图：联电
据了解，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS传感器、OLED／LCD驱动IC、MEMS传感器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。
其中，功率半导体方面包括350／180／110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180nm制程、RFCMOS的65／40／28nm制程。毫米波雷达则有40／28nm制程以及Logic/MS等，另外还有Auto AP的40／28nm制程。
微控制器应用则有eNVM 110／55／40／28nm制程，CIS／ISP则90／65／40／55／40／28nm制程，显示驱动IC则囊括180／80／55／40／28nm制程，MEMS传感器则有350／180nm制程。
