据韩媒Korea IT News报道，韩国国内半导体制造所必需的光掩模供应出现短缺，明年价格或将上涨高达25%并延迟交货。
图：Intel的6*6英寸光掩模
报道称，随着光掩模供应危机的加剧，Photronics（原PKL）、Toppan、大日本印刷（DNP）和TMC等主要公司的订单不断增加，价格也在飙升。业界预测，相比今年的高峰，光掩模的成本将至少上涨10%，明年将达到 25%。在存储器的经济衰退期，光掩模的价格上涨是不寻常的。而光掩模短缺的原因是对系统半导体的需求增加，特别是用于汽车和自动驾驶的高性能集成电路 (IC) ，据称厂商甚至通过额外的付款来获得供应。因此，光掩模的短缺导致半导体生产受挫。过去平均需要7天的高规格产品的交货时间突然上升了4~7倍以上，现在需要30~50天。与普通产品相比，低规格产品的交货时间增加了一倍。一家半导体公司的负责人表示，“生产半导体用光掩模的制造设备交付延迟，导致掩模交付延迟持续，产品成本持续上涨。” 晶圆代工公司正在通过增加合作伙伴的外包供应量来应对光掩模的供应，而对前端工艺开发的需求突然激增，预计将推迟生产并同时提高代工价格，最近开始缓解的汽车半导体供应可能会重新陷入短缺。
