最新消息显示，Intel 4工艺现在已到大规模量产（high volume）阶段，意味着Intel首代EUV工艺CPU即将面世。
图：Intel技术路线图
日前据Intel CEO基辛格表示，“在Intel 4上，我们正朝着大批量生产的方向发展，并将在第四季度完成Meteor Lake的生产步骤。Intel 4和Intel 3是我们部署EUV的第一个节点，将在每瓦晶体管性能和密度方面向前迈出一大步。”Intel 4就是之前的Intel 7nm工艺，也是Intel首次使用EUV光刻机，高性能库的每平方毫米晶体管密度可达1.6亿，是目前Intel 7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿，接近台积电3nm的2.08亿。根据之前的消息，14代酷睿不仅会升级Intel 4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。在14代酷睿上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。
