7月25日，联发科宣布与英特尔达成合作，公司将利用英特尔代工服务 (IFS) 的16纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片。
近日，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。
近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。
韩国政府日前宣布，到2030年将韩国企业在全球非存储半导体市场的占有率从3%提高到10%，同时将进口材料、零部件、设备的依赖度从70%降低到50%。
7月25日，台湾MCU大厂盛群表示，目前其库存水位约达4个月，通路端的库存平均更达5个月，合计9个月的库存水准是历史新高。
近日荷兰ASML CEO警告称，如果停止向中国大陆供应半导体设备，全球半导体产业链将面临中断。
近日，日本最大半导体制造商之一瑞萨电子计划扩大在日本的国内生产，而不是在海外建厂。
近日，韩媒披露三星已经计划向美国投资2000亿美元，在美国新建11座芯片工厂。
