近日，美光宣布已经提前量产全球首款232层3D NAND芯片，这预示着3D NAND芯片正式进入200+层时代。
近日，据投资界等多家媒体报道，市场传闻，立志成为“中国高通”、B轮融资达2亿元的知名蜂窝物联网芯片厂商诺领科技已经倒闭。
近日，iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经被替换。
7月28日，大族激光在投资者互动平台表示，公司研发的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。
7月27日，菲律宾吕宋岛北部发生7.0级地震，首都马尼拉有强烈震感。
7月27日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，富士康的代工厂子公司鸿英半导体已获得富鼎先进的车用MOSFET订单。
7月27日，安世半导体官微发布消息称，公司近日宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET。
近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）发文称6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。
