6月30日，国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布公告称，公司技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士因退休原因不再担任公司任何职务。
6月30日，粤芯半导体官微消息称，近期已正式完成45亿元最新一轮融资，将延伸发展工业级和车规级芯片。
三星电子于6月30日宣布，全球首先量产采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3nm工艺节点，同时韩媒称三星与ASML就采购高数值孔径 (NA) EUV光刻设备已签署协议。
6月29日，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，意味着2023款iPhone依然会使用高通芯片，高通将获得100%订单。
6月28日据路透社报道称，拜登政府已将五家在中国注册的公司列入贸易制裁“黑名单”，理由是涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业。
6月28日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。
据台湾电子时报6月28日报道称，台积电已确定从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。
正在赴伦敦二次上市的ARM近日又传出消息，ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工。
