近日，知名半导体分析机构IC Insights更新了全球微处理器（MPU）报告。
7月4日华为举办夏季产品发表会，推出全新Nova 10智能手机系列，然而发布会上却完全没有提及处理器信息。
近日长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
7月4日据BusinessKorea消息，三星电子成立了半导体封装工作组 (TF)，该团队直属CEO，旨在加强与封装领域大型代工客户的合作。
7月3日日经亚洲发文质疑日本政府对台积电巨额补贴称，不清楚熊本厂将如何为日本的经济安全做出贡献？日本能从补贴中获得多少回报？
单日市值蒸发921亿！AI龙头股价暴跌近50%
芯片大师曾报道彭博社：“中国芯”增速全球第一，本期借DIGITIMES近期发布的一系列数据，看看在竞争最为激烈的亚洲，中国半导体业是如何“破局”的。 （注：除特殊声明外，DIGITIMES图表中China地区数据均指中国大陆半导体业）
7月1日，据台湾电子时报消息，台积电日前遭遇三大客户调整订单，包括苹果、AMD和英伟达。
