近期中科院物理研究所宣布，8英寸SiC导电单晶研制成功，将用于SiC单晶衬底。
近期，恩智浦（NXP）公布创纪录的一季度财报，并表示自身产能和终端客户库存的紧缺状态正在持续。
近期，三星晶圆代工高管发表评论，首度回应市场对三星工艺良率及失去客户的传言。
近日，由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦政府签署谅解备忘录，将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂。
据IC设计公司消息人士透露，在产能依然紧张的趋势下，台积电可能在6月上调代工报价。
4月27日半导体架构IP供应商Arm发布最新处理器架构M85，与上一代M系列产品Cortex-M7相比，其标量性能提升30%。
4月27日，德州仪器（TI）高管在一季度财报会议上表示，因部分中国制造业客户受疫情影响关闭而未能收货，内部库存正在上升但仍低于正常水平。
近日，Gartner发布报告显示，随着供应限制逐渐缓解，2022年全球半导体收入将增长13.6%，达到6760亿美元。
