5月10日据路透社报道,特斯拉已停止其上海工厂的大部分生产,原因是其电动汽车的零部件安全存在问题。
芯片大师曾在ASML警告!超500台DUV订单积压,仅能交付60%一文中提及,由于一台光刻机需要10万个零部件,一部分短缺造成了ASML光刻机产能的巨大缺口。
据台湾《电子时报》报道,为抢占台积电先进工艺产能,AMD在季度报告称公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款。
尽管主要在沪半导体企业已陆续复工,半导体设备、芯片成品的交通物流还存在较大问题。
据国家知识产权局,5月6日,华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利,涉及主芯片和多个副芯片的堆叠封装。
近日,苹果一纸诉状将一家名为Rivos的创业公司告上法庭,指控其通过挖角苹果工程师的方式窃取商业机密,包括大量M1及A15芯片技术文件泄露。
据俄媒报道,英国政府近日对俄芯片制裁措施升级,其中对俄CPU研发至关重要的ARM架构面临“断供”。
5月5日,MaxLinear(迈凌科技)与NAND闪存控制器大厂Silicon Motion(慧荣科技)宣布,迈凌将以现金加股票的方式收购慧荣,作价38亿美元。