4月26日，联电日本子公司USJC和日本电装（DENSO）共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
近日，台积电公布其即2nm制程预计于2025年底启动量产，晚于英特尔1.8nm制程。
据央视新闻报道，东航物流旗下中国货运航空的CK262全货机航班载有5.4吨光刻胶，于4月24日抵达上海浦东机场。
据韩国KBS报道，韩国工业联合会（FKI）发布了一份美国对华为和中芯国际公司（SMIC）实施制裁后，来自中国台湾、韩国、日本、美国和东南亚地区的半导体数据。
据俄媒《生意人报》报导，俄罗斯最大芯片制造厂Mikron拟斥资100亿卢布（约人民币8.4亿元）扩产，计划将产能从目前的3000片/月提升至2025年的6000片/月。
近日，ASML首席执行官彼得•温宁克(Peter Wennink)在季度电话会议上表示，尽管生产线满负荷运转，但DUV光刻机订单积压严重，预计今年仅能交付60%。
当地时间4月22日消息，全球网通芯片龙头美国博通公司正受到美国联邦贸易委员会（FTC）的审查，此前有投诉称它正在强迫与客户达成独家协议。
当地时间4月23日，马来西亚驻俄罗斯大使巴拉·钱德兰（Bala Chandran）表示，该国将研究俄罗斯关于出售半导体和电子产品的任何请求。
