6月7日至18日，三星集团副会长李在镕访问欧洲并拜访ASML，台媒称此行目标主要在最新一代EUV光刻机的采购与下一代设备的合作计划。
6月9日，集邦咨询（TrendForce）发布了全球十大IC设计公司2022年第一季度营收排名。
6月9日，据洛阳网报道，海普半导体研发的CCGA(陶瓷柱栅阵列)焊柱成功配套神舟十四号载人飞船及空间站。
据外媒报道，6月10日，日本电装首席技术官Yoshifumi Kato表示，该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的年销售额约为4200亿日元（合31亿美元）。
路透社最新消息，英特尔公司已冻结PC芯片部门招聘至少两周，并采取取消员工差旅计划、限制参加行业会议等方式控制成本。
6月9日，据台湾经济日报报道，在台积电股东会期间，董事长刘德音对外界关心的地缘政治、美日韩结盟等问题作了评论。
近日有消息称，由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。
近日，以色列网络安全公司Check Point Research发布信息称，紫光展锐的手机芯片存在安全漏洞。
