当地时间5月25日美国商务部长雷蒙多在接受专访时表示，美国70%的先进芯片从中国台湾进口，且很多被用于军事设备。
近日据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。
据日媒Tech+报道，HW（以下均简称菊厂）将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，进行各种有关内存的演示。
近日，汇顶科技联合深圳市深圳通有限公司（下称“深圳通”）成功完成业界首次基于多芯片和复杂射频系统的地铁闸机“无感离线过闸”应用演示。
据eeNews报道，IMEC首席执行官Luc van den Hove在未来大会（Futures conference）上表示:“我们相信摩尔定律不会终结，但需要很多方面共同做出贡献。”
近日据外媒报道，日本半导体材料制造商JSR首席执行官Eric Johnson表示，尽管中国在努力实现自给自足，但行业基础设施的缺乏，将使中国“非常难以”开发尖端芯片制造技术。
近日，上海新阳表示旗下ArF、ArF-i光刻胶研发进展顺利，已经形成两个系列试验产品，样品已经进入客户端进行测试。
近日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多氟多在经过台积电的现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品。
