5月30日，三星副董事长李在镕和Intel CEO基辛格在韩国首尔进行罕见会面。
近日，韩国研究机构OERI在报告中称，估计韩企和中国厂商在DRAM芯片的技术差距已缩短至5年。
5月27日据中国航空报，由翔腾微电子自主研制的HKM9000 GPU图形处理器顺利通过C919座舱显控系统联试验证，转入适航认证阶段，成为国内第一款应用到民航领域的GPU芯片。
近日，高通CFO Akash Palkhiwala在会议上表示，高通未来会采用多元化代工策略，若Intel技术进展顺利且能够提供恰当的合作条件，高通会与其合作。
5月27日，振华科技披露，将在目前的一条4寸晶圆线基础上，新建一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
5月26日，小鹏汽车董事长何小鹏在个人微博发布了一条用网红玩具“可达鸭”拍摄的“急求芯片”视频，称反映了供应链团队的当前状态。
5月26日，三星电子副会长李在镕首次就该集团有史以来规模最大的450万亿韩元（合3550亿美元）五年投资计划发表公开言论称，“这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（do or die）的问题。”
据路透社5月26日报道，博通公司表示，将以610亿美元的现金和股票交易收购云计算公司VMware，这是该芯片制造商为实现业务多元化进入企业软件领域而给出的最高出价。
