近日据Tom\'s Hardware报道 ，在俄罗斯、中国、立陶宛和土耳其设有办事处的主板制造商Dannie推出了基于兆芯CPU的新主板。
据路透社报道，ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新EUV光刻机，有望2023年上半年完成原型机。
5月19日，“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。
近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
德州仪器(TI）今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
5月19日据台媒《经济日报》报道,中国台湾新竹科学园区当天上午突发火灾。
5月17日，电子时报援引产业人士消息称，长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出产品。
5月17日，马来西亚上市公司DNex宣布，将与鸿海子公司BIH签订合作备忘录（MOU），成立合资公司在大马兴建一座12寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28nm与40nm制程。
