据彭博社报道，3月芯片交期再创新高达到26.6周。
近日，HW公司首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。
近日，IC Insights发布最新报告，公布了2021年各国家、地区的半导体市场占有率情况，显示中国IC企业占全球份额的4%。
近日，据台媒报道称，OPPO计划于2023年推出首款智能手机AP并采用台积电6nm工艺生产。
4月1日，据BusinessKorea报道称，3M位于比利时的半导体冷却剂产线因当地环境法规收紧而暂时停产。
当地时间4月1日，据美媒Politico报道称，英国政府已经悄悄批准闻泰科技子公司安世半导体（Nexperia）收购英国芯片生产商Newport Wafer Fab（NWF）的计划。
近日，三星电子位于西安的NAND闪存工厂完成二期扩建并开始全面投产。
美国财政部外国资产控制办公室 (OFAC) 指定了21个实体和13名个人作为新一轮制裁对象，并称这些网络和技术公司对俄罗斯的战争机器起到了重要作用。
