当地时间11月18日，路透社援引知情人士消息称，美国官员不希望先进工艺半导体设备进入中国，SK海力士无锡厂引进EUV将受到影响。
11月18日腾讯《深网》报道称，余承东近期在消费者业务内部宣讲会上表示，华为手机还会做下去，2023年要王者归来。
11月18日，德州仪器 (TI) 宣布计划于2022年开始在德克萨斯州谢尔曼建造新的300毫米半导体晶圆厂。
近日，IC Insights发布2021年全球半导体企业增长率排名的预测数据。
当地时间11月15日，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。
据白宫发言人及知情人指出，拜登政府仍坚持将半导体制造迁回本土，强烈反对英特尔扩大对中国成都厂的产能投资。
前情回顾： 第一期：松下MOSFET驱动器——可实现高输出电压和高速操作！ 在上一篇文章中我们概述了“MOSFET驱动器”。作为产业设备、信息基础设施、蓄电系统、汽车等用途中主流的Si-MOSFET和SiC-MOSFET，为了适应行业需求，松下推出“高输出电压”和“高速操作”MOSFE...
据南华早报报道，美国博通公司（Broadcom）的一名前首席工程师被美国指控窃取用于大容量数据中心芯片的商业机密，并将其用于他在一家中国的一家初创芯片设计公司。
