据日经新闻报道，苹果公司正计划从2023年开始，让台积电制造首款自研5G iPhone基带。
近日，正在交接工作、准备离开中芯国际的蒋尚义首度向台媒透露去向并发表对晶圆代工业的看法。
近日，SK海力士CEO 李锡熙公开回应无锡厂EUV引进受阻称，正与美方合作，进展良好。
近日，业界传闻称CPU大牛、Zen架构之父Jim Keller有可能加入三星，利用三星的3nm工艺开发全新的AI处理器。
自2018年以来，中美贸易摩擦不断升级至科技、金融、地缘、意识形态等领域，似乎中美之间已然陷入“不死不休”的死局。然而，笔者结合美国半导体业协会（英文缩写SIA）的《盘点中国半导体产业》报告，发现情况似乎没有我们想象的那么简单。此时，中美元首之间的会晤正在...
近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。
当地时间11月18日，2021年度ACM“戈登·贝尔奖”正式揭晓，来自中国的之江实验室联合清华大学、国家超级计算无锡中心、上海量子科学研究中心等单位研发的神威量子模拟器获此奖项。
11月18日，中星微宣布自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。
