近日，市调机构IC Insights公布了2021年全球半导体行业研发支出。
据韩媒BK称，三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式，产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。
据路透社报道，大众集团和ST在7月20日将联合开发一种新型半导体，这是大众汽车首次直接与二三级半导体供应商建立关系。
7月18日，业内知名蓝牙耳机代工厂东莞库珀电子发布停产停业通告，称因多家跨境电商拖欠货款和订单下滑导致的亏损，即日起停产结业并解散全部员工。
近日据龙芯中科官方消息，与龙芯3号系列处理器配套的桥片(即芯片组)正式发布，型号为“龙芯7A2000”，首次集成自研GPU核心。
当地时间7月19日，520亿美元“芯片法案”在美国国会参议院以64票赞成、34票反对的结果获得通过，该法案将用520亿美元的财政支持来提振美国的半导体行业，同时遏制对华投资。
7月19日，新加坡芯片炒家Kelvin Pang正在进行一场2300万美元的豪赌，赌注为手上数量为62K的一批库存汽车MCU。
7月19日，字节跳动公司发言人证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。
据报道，AMD、高通和英伟达等知名半导体公司正在决定是否反对520亿美元的“芯片法案(CHIPS)”，理由是该法案对芯片设计公司支持力度不够，且严重偏袒英特尔等制造商。
近日，晶圆代工厂力积电在法说会称客户进行库存调整，该公司第三季产能利用率可能下滑5%至10%，下半年营运展望较悲观。
近日，中国台湾地区检察署本指控中国大陆苹果供应商立讯精密串通可成科技内部人员窃取商业机密，并对14名可成科技前员工提起了公诉。
近日，芯片零部件供应商IQE已在美国加利福尼亚州的联邦法院提起诉讼，指控以色列芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）盗用其多孔硅技术相关的商业机密。
7月15日，36Kr援引多位知情人士消息报道称，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片。
近日，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉（约合 121.2 亿元人民币）。
7月14日，证监会网站显示，深圳市好上好信息科技股份有限公司(下称“好上好”)首发获通过。
7月14日，著名分析师郭明錤在社交表示，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商。”
近日紫光集团重组案步入股权转让实质阶段，在接手100%股权的智广芯控股投资机构当中，出现工业富联（富士康）投资的兴微基金。
近日，美光科技发布公告称，由于恶劣天气其广岛DRAM制造厂经历了长时间的电力中断。
近日多方消息，英特尔6月份将台积电两名技术负责人招致麾下晶圆代工业务部门。
近日，余承东最近在采访中称华为手机业务下跌得很厉害，华为作为5G的全球领导者，在5G时代却是唯一只能卖4G手机的厂商。
