6月30日，国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布公告称，公司技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士因退休原因不再担任公司任何职务。
6月30日，粤芯半导体官微消息称，近期已正式完成45亿元最新一轮融资，将延伸发展工业级和车规级芯片。
三星电子于6月30日宣布，全球首先量产采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3nm工艺节点，同时韩媒称三星与ASML就采购高数值孔径 (NA) EUV光刻设备已签署协议。
6月29日，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，意味着2023款iPhone依然会使用高通芯片，高通将获得100%订单。
6月28日据路透社报道称，拜登政府已将五家在中国注册的公司列入贸易制裁“黑名单”，理由是涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业。
6月28日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。
据台湾电子时报6月28日报道称，台积电已确定从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。
正在赴伦敦二次上市的ARM近日又传出消息，ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工。
6月25日据韩国SBS电视台报道，韩国顶级学府首尔大学人工智能（AI）研究团队23日在全球顶级学术会议（CVPR）上展示了研究成果，但被发现抄袭并受到各方严厉批评。
6月24日，中芯国际举行线上股东周年大会，CEO赵海军表示会坚定支持国内产业链的发展。
日前，俄亥俄州新奥尔巴尼市议会以5:0的投票结果通过了对Intel的补贴计划，该计划使英特尔在当地投资的晶圆厂未来30年内不用交税。
6月23日消息，一张疑似华为Mate 50的出厂信息图在网上曝光，图片显示，华为Mate 50将搭载麒麟9000s处理器，状态为已完成出厂。
6月23日中科院半导体所发布讣告，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效，不幸于2022年6月23日17时在北京逝世，享年89岁。
6月23日据日经亚洲评论报道，由于芯片荒未缓解，晶圆代工大厂格芯CEO考菲尔德（Tom Caulfield）表示，今年底之前会决定要选新加坡、纽约或德国加码投资扩产。
近日未经证实的业内消息称，NXP已关闭中国区APS（Advanced Power System）高级电源研发部门，并将研发任务转移到中国台湾地区和国外。
近日据The Elec报道称，在3M关闭其在比利时的相关工厂后，三星和SK海力士正在使半导体生产中使用的冷却剂供应链多样化。
6月20日，比亚迪半导体官方宣布，已于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题。
6月20日据俄罗斯新闻社报道，俄罗斯首款自研自动取款机（ATM）首批设备的交付时间定在了2023年2-3月。
据彭博社报道，在美国对中国芯片行业龙头企业实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。
