7月30日，据IT之家报道称，英特尔确认将调升包括CPU在内的所有主要产品的定价，官方确认将从2022年Q4开始涨价。
7月29日晚间，士兰微公告参股子公司士兰明镓即将启动“SiC功率器件生产线建设项目”。
7月29日英特尔公布今年第二季度财报后引起业界哗然，不仅公司营收同比下跌22%，而且季度亏损5亿美元，成为公司三十年来首次。
当地时间7月28日，美国国会众议院通过2800亿美元的《芯片和科学法案》。
近日，美光宣布已经提前量产全球首款232层3D NAND芯片，这预示着3D NAND芯片正式进入200+层时代。
近日，据投资界等多家媒体报道，市场传闻，立志成为“中国高通”、B轮融资达2亿元的知名蜂窝物联网芯片厂商诺领科技已经倒闭。
近日，iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经被替换。
7月28日，大族激光在投资者互动平台表示，公司研发的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。
7月27日，菲律宾吕宋岛北部发生7.0级地震，首都马尼拉有强烈震感。
7月27日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，富士康的代工厂子公司鸿英半导体已获得富鼎先进的车用MOSFET订单。
7月27日，安世半导体官微发布消息称，公司近日宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET。
近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）发文称6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。
7月25日，联发科宣布与英特尔达成合作，公司将利用英特尔代工服务 (IFS) 的16纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片。
近日，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。
近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。
韩国政府日前宣布，到2030年将韩国企业在全球非存储半导体市场的占有率从3%提高到10%，同时将进口材料、零部件、设备的依赖度从70%降低到50%。
7月25日，台湾MCU大厂盛群表示，目前其库存水位约达4个月，通路端的库存平均更达5个月，合计9个月的库存水准是历史新高。
近日荷兰ASML CEO警告称，如果停止向中国大陆供应半导体设备，全球半导体产业链将面临中断。
近日，日本最大半导体制造商之一瑞萨电子计划扩大在日本的国内生产，而不是在海外建厂。
近日，韩媒披露三星已经计划向美国投资2000亿美元，在美国新建11座芯片工厂。
