近日，IBM和东京电子（Tokyo Electron）宣布在3D芯片堆叠方面取得了工艺上的新突破。
近日，俄罗斯最大商业银行Sberbank表示，它已开始从未激活的银行卡中拆出芯片，以应对欧洲供应商停止交付引发的短缺。
7月11日，国内知名数字信号处理器（DSP）供应商中科昊芯宣布完成近亿元人民币A轮融资，由比亚迪、麦格米特等产业方联合投资。
7月11日，格芯（GF）和意法半导体（ST）宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体法国Crolles 300mm晶圆厂附近合建一座新300mm晶圆厂，预计2026年年产能62万片。
7月7日，集邦科技发布最新报告称，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费领域，部分8寸厂产能利用率恐面临九成保卫战。
7月8日，三星电机表示正与特斯拉就采购车用摄像头模块进行谈判，同时据韩媒报道，三星已经成为特斯拉Cybertruck摄像头的独家供应商。
7月7日，印度金融犯罪机构表示，已经封锁了119个与Vivo印度业务相关的银行账户，这些账户持有46.5亿卢比（约合5900万美元），作为涉嫌洗钱调查的一部分。
三星电子7月6日发布2022可持续发展报告，显示在过去8年间三星电子在中国的员工人数由超过60,000人减少到10,000余人。
7月6日，瑞萨电子公告指出，因第4号台风“艾利”引发雷电击中位于熊本市的川尻工厂，电压下降造成川尻工厂自7月5日起进行暂时性停工。
7月5日，中科院微电子所发布和华为海思在DRAM领域的共同研究成果。
最新消息，彭博社援引知情人士透露，美国正向荷兰、日本施压，要求光刻机制造商ASML和尼康停止向中国大陆出售技术较成熟的DUV光刻设备。
近日，中微公司在接受机构调研时表示，公司目前刻蚀设备的零部件国产化率大约60%，MOCVD设备的零部件国产化率大约80%。
近日，知名半导体分析机构IC Insights更新了全球微处理器（MPU）报告。
7月4日华为举办夏季产品发表会，推出全新Nova 10智能手机系列，然而发布会上却完全没有提及处理器信息。
近日长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
7月4日据BusinessKorea消息，三星电子成立了半导体封装工作组 (TF)，该团队直属CEO，旨在加强与封装领域大型代工客户的合作。
7月3日日经亚洲发文质疑日本政府对台积电巨额补贴称，不清楚熊本厂将如何为日本的经济安全做出贡献？日本能从补贴中获得多少回报？
单日市值蒸发921亿！AI龙头股价暴跌近50%
芯片大师曾报道彭博社：“中国芯”增速全球第一，本期借DIGITIMES近期发布的一系列数据，看看在竞争最为激烈的亚洲，中国半导体业是如何“破局”的。 （注：除特殊声明外，DIGITIMES图表中China地区数据均指中国大陆半导体业）
7月1日，据台湾电子时报消息，台积电日前遭遇三大客户调整订单，包括苹果、AMD和英伟达。
