5月17日，据韩媒KoreaHerald报道，三星电子子公司及其半导体设备供应商Semes的前雇员因涉嫌参与技术盗窃而被起诉。
5月16日，雅创电子公告称，拟以2.4亿元通过股权转让方式购买深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。
日前，上汽通用五菱官方宣布，公司首个自主产权控制器下线，并签署了公司第一份关键控制器零件的知识产权协议。
5月12日消息，荷兰芯片制造商恩智浦正在与美国德克萨斯州地方政府谈判减税，以换取扩大其在奥斯汀的生产能力。
日前，英飞凌首席营销官兼董事会成员Helmut Gassel表示，芯片行业需要多样化生产，以确保供应链的弹性和长期增长。
5月12日晚，中芯国际发布了2022年Q1季度财报，其在这次财报中表示，今后不再公布具体每个工艺的营收占比。
当地时间5月12日，存储器龙头厂商美光宣布试行全新定价机制“远期定价协议”。
5月10日，社交媒体曝光了Mate40“换壳”版鼎桥M40真机，并称已搭载联发科天玑1000+ 5G处理器。
5月10日据路透社报道，特斯拉已停止其上海工厂的大部分生产，原因是其电动汽车的零部件安全存在问题。
芯片大师曾在ASML警告！超500台DUV订单积压，仅能交付60%一文中提及，由于一台光刻机需要10万个零部件，一部分短缺造成了ASML光刻机产能的巨大缺口。
据台湾《电子时报》报道，为抢占台积电先进工艺产能，AMD在季度报告称公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款。
尽管主要在沪半导体企业已陆续复工，半导体设备、芯片成品的交通物流还存在较大问题。
据国家知识产权局，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，涉及主芯片和多个副芯片的堆叠封装。
近日，苹果一纸诉状将一家名为Rivos的创业公司告上法庭，指控其通过挖角苹果工程师的方式窃取商业机密，包括大量M1及A15芯片技术文件泄露。
据俄媒报道，英国政府近日对俄芯片制裁措施升级，其中对俄CPU研发至关重要的ARM架构面临“断供”。
5月5日，MaxLinear（迈凌科技）与NAND闪存控制器大厂Silicon Motion（慧荣科技）宣布，迈凌将以现金加股票的方式收购慧荣，作价38亿美元。
近期中科院物理研究所宣布，8英寸SiC导电单晶研制成功，将用于SiC单晶衬底。
近期，恩智浦（NXP）公布创纪录的一季度财报，并表示自身产能和终端客户库存的紧缺状态正在持续。
近期，三星晶圆代工高管发表评论，首度回应市场对三星工艺良率及失去客户的传言。
近日，由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦政府签署谅解备忘录，将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂。
