近日据路透社报道，西部数据正在审查战略方案，包括分拆闪存和硬盘业务的选项。
据韩媒6月7日报道，三星集团副会长李在镕将访问欧洲，目的在于收购恩智浦和抢购EUV光刻机。
据路透社报道，俄罗斯政府已限制惰性气体的出口，其中包括用于制造半导体芯片的主要成分氖。
6月7日，日本电产(Nidec)指出，为深化与全球半导体制造商的合作关系，确保在芯片短缺时也可以顺利拿到关键器件，决定将集团内半导体采购独立为一个新部门。
6月5日，随着神舟十四号载人飞船将三位航天员送入空间站，北京微电子技术研究所（以下简称772所）也公布了一起上天的部分国产宇航级芯片信息。
近日，南京英锐创电子科技有限公司（“琻捷”）官方宣布，收购聚洵半导体科技（上海）有限公司76.90%股权交易完成，本次交易包括受让科隆股份51.00%股权，和聚洵创始团队25.90%股权。
近日据韩媒BusinessKorea报道，三星已更换半导体负责人主导下一代芯片开发，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
6月6日，据DigiTimes报道称，UMC（联电）正打算将22/28nm晶圆代工的报价提高6%，此举旨在削减订单不确定性。
据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周二表示，拜登政府正调查大陆企业逃避美国制裁的行为，并考虑将新的大陆公司加入出口管制实体清单。
日前，威马汽车CEO沈晖发文称，近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象，且按照涨价后的价格计算，智能电动汽车的芯片成本已经超过了电池包。
日前，富士康董事长刘扬伟在股东大会上透露，富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。
据Wired援引麦肯锡内部人士消息报道，麦肯锡已成立一个专业团队，专门为其咨询企业客户在全球采购芯片。
5月31日，格科微称，由于上海疫情，临港工厂整体装机速度晚了1-2个月，估计形成产能的时间可能会在今年第四季度或者到明年第一季度。
据SamMobile报道，上周日晚间，三星电子位于泰国北揽府的仓库发生火灾，致使大量货物受损，所幸没有人员伤亡。
据央广网深圳5月31日消息，深圳市城市管理和综合执法局表示，目前已为15.6万只系统登记犬只植入了电子芯片，实现了对犬只的精准服务和溯源管理。
据媒体报道，在ARM“卖身”失败准备赴美上市之际，美国高通公司希望与竞争对手一起入股 ARM。
5月30日，三星副董事长李在镕和Intel CEO基辛格在韩国首尔进行罕见会面。
近日，韩国研究机构OERI在报告中称，估计韩企和中国厂商在DRAM芯片的技术差距已缩短至5年。
5月27日据中国航空报，由翔腾微电子自主研制的HKM9000 GPU图形处理器顺利通过C919座舱显控系统联试验证，转入适航认证阶段，成为国内第一款应用到民航领域的GPU芯片。
近日，高通CFO Akash Palkhiwala在会议上表示，高通未来会采用多元化代工策略，若Intel技术进展顺利且能够提供恰当的合作条件，高通会与其合作。
