5月27日，振华科技披露，将在目前的一条4寸晶圆线基础上，新建一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
5月26日，小鹏汽车董事长何小鹏在个人微博发布了一条用网红玩具“可达鸭”拍摄的“急求芯片”视频，称反映了供应链团队的当前状态。
5月26日，三星电子副会长李在镕首次就该集团有史以来规模最大的450万亿韩元（合3550亿美元）五年投资计划发表公开言论称，“这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（do or die）的问题。”
据路透社5月26日报道，博通公司表示，将以610亿美元的现金和股票交易收购云计算公司VMware，这是该芯片制造商为实现业务多元化进入企业软件领域而给出的最高出价。
当地时间5月25日美国商务部长雷蒙多在接受专访时表示，美国70%的先进芯片从中国台湾进口，且很多被用于军事设备。
近日据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。
据日媒Tech+报道，HW（以下均简称菊厂）将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，进行各种有关内存的演示。
近日，汇顶科技联合深圳市深圳通有限公司（下称“深圳通”）成功完成业界首次基于多芯片和复杂射频系统的地铁闸机“无感离线过闸”应用演示。
据eeNews报道，IMEC首席执行官Luc van den Hove在未来大会（Futures conference）上表示:“我们相信摩尔定律不会终结，但需要很多方面共同做出贡献。”
近日据外媒报道，日本半导体材料制造商JSR首席执行官Eric Johnson表示，尽管中国在努力实现自给自足，但行业基础设施的缺乏，将使中国“非常难以”开发尖端芯片制造技术。
近日，上海新阳表示旗下ArF、ArF-i光刻胶研发进展顺利，已经形成两个系列试验产品，样品已经进入客户端进行测试。
近日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多氟多在经过台积电的现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品。
近日据Tom\'s Hardware报道 ，在俄罗斯、中国、立陶宛和土耳其设有办事处的主板制造商Dannie推出了基于兆芯CPU的新主板。
据路透社报道，ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新EUV光刻机，有望2023年上半年完成原型机。
5月19日，“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。
近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
德州仪器(TI）今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
5月19日据台媒《经济日报》报道,中国台湾新竹科学园区当天上午突发火灾。
5月17日，电子时报援引产业人士消息称，长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出产品。
5月17日，马来西亚上市公司DNex宣布，将与鸿海子公司BIH签订合作备忘录（MOU），成立合资公司在大马兴建一座12寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28nm与40nm制程。
