近日,据高通最新提交给法院的反诉书显示,Arm告诉OEM,高通从2025年起将无法开发或销售其架构的芯片,因为高通的许可协议将在2024年终止,而Arm不会延长任何这些许可。
阿里巴巴在2022云栖大会上宣布,自研CPU倚天710已大规模应用,阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU,这是阿里算力攻坚的重要突破。
高通在发布财报时表示,公司仍将为“绝大多数”iPhone供应5G基带芯片。
国产x86处理器厂商兆芯发布新一代消费级处理器“开先KX-6000G”,以及新一代数据中心级处理器“开胜KH-40000”。
长安汽车三季度财报上,长安汽车物流中心总经理兰祥文表示,目前企业已战略储备330万颗紧缺芯片,价值数亿元。
11月2日据路透社报道,美光采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证,并做好了量产准备。
近日,韩国检方对涉嫌将有关芯片的尖端技术“超纯水系统”泄露到中国和英特尔的四名三星现任或前任职员进行了起诉。
据彭博社援引知情人士消息称,美国已向欧洲盟国提出了针对中国大陆进行芯片出口管制的想法。
11月1日,据台湾经济日报报道,因3nm制程大客户临时取消订单,台积电大砍协力厂订单,最多高达四、五成,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域。
安森美:推出ecoSpin系列,重新定义无刷直流电机控制
10月31日,深圳市达尔美电子科技有限公司(以下称达尔美)发布停产结业通知,宣布即日停业并解散全部员工。
10月29日,华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。
10月31日,据Digitimes报道,台积电Q3起前十大客户陆续砍单,联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道超预期。
近日根据企查查显示,华为申请的“自动驾驶车辆的人车交互的方法、自动驾驶系统”专利获授权。
10月27日,美资芯片大厂美满(Marvell)内部公开中国区裁员计划,成为继美光、TI后第三家在华大面积裁员的美国芯片大厂。
近日,国内知名IDM士兰微公告,已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术开发,并将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,即将向客户送样。
10月27日,国巨宣布以新台币214亿元(约合人民币48亿元)现金收购法国施耐德旗下高端工业传感器事业部Telemecanique Sensors,并购的手笔仅次于当初买下基美、普思。
10月24日,一份新加坡半导体设备大厂ASMPT深圳子公司(深圳先进微电子等3家)停产停工通告流出,而ASMPT的母公司荷兰ASMI称美国对华新规将影响其在中国40%以上的销售额。
据彭博社报道,SK海力士公司警告称,拜登政府不断升级的限制措施可能会迫使其关闭或出售位于中国的大型晶圆厂,这是它希望避免的“极端情况”或最坏情况。
近日据《南方早报》援引两名知情人士消息报道,人工智能开发商旷视科技正在多个部门进行新一轮的裁员。