闻泰科技公告称，子公司安世半导体（Nexperia）收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体至少剥离NWF 86%的股权。
美光宣布为应对市场状况，公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%。
在合肥举行的2022世界集成电路大会上，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO 约翰·纽菲尔（John Neuffer）发表演讲。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。
台湾工商时报援引供应链消息称，高通（Qualcomm）开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽，预计将原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。
比亚迪发布公告，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
据彭博社报道，近期苹果CEO蒂姆·库克在内部表示，至少将从台积电位于美国亚利桑那的晶圆厂采购部分芯片。
据悉，由于设备管制新规落地，目前国内部分晶圆厂已转向国内和日韩企业招标采购替代设备，但仍有扩产项目被迫停止。
