射频大厂Qorvo宣布与晶圆制造商SK Siltron CSS签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。
日前超算大厂富士通CTO宣布，他们将自行设计下一代先进CPU，代工交由台积电2nm工艺，预计会在2026年推出。
据日经新闻报道，村田制作所(Murata)计划在中国江苏无锡修建新厂房，用于增产MLCC材料——膜片，总投资450亿日元（约合22亿元人民币）。
据德国电视二台报道，德国联邦经济部长哈贝克反对向中国投资者出售德国芯片公司Elmos。Elmos公司也公开称，预计会得到销售禁令。
英伟达向路透社证实，将在中国提供新芯片A800以替代被新规限制出口的A100。同时传阿里巴巴、壁仞科技被迫将此前在台积电测试的新芯片“降级”以换取继续制造。
最新消息显示，Intel 4工艺现在已到大规模量产（high volume）阶段，意味着Intel首代EUV工艺CPU即将面世。
据韩媒Korea IT News报道，韩国国内半导体制造所必需的光掩模供应出现短缺，明年价格或将上涨高达25%并延迟交货。
据台媒DIGITIMES报道称，韩国政府传欲加入美国主导的芯片四方联盟，且正在研议宣布日期。
