6月20日据台湾工商时报消息，英飞凌、NXP、TI和Microchip车用芯片四大天王均已找上联电增加投片量“抢货”，甚至称“有多少产能都收”。
6月17日日本经济大臣表示，将拨款4760亿日元（约35亿美元）用于补贴由索尼和台积电管理的芯片工厂的建设。
6月15日据华盛顿邮报消息，据知情人士透露，执行出口管制的美国商务部特工正在与联邦调查局（FBI）开始对在俄武器中发现西方芯片和组件的公司进行敏感调查。
6月16日，据深圳市昇维旭技术有限公司（以下简称昇维旭）官方消息，公司任命任命坂本幸雄为首席战略官。
6月16日据第一财经报道，针对近期市场上模拟芯片价格“血崩八成”的说法，德州仪器(TI)官方首度做出回应。
近日据路透社报道，100多位美国企业CEO已联名签署一封信，要求美国国会通过一系列针对中国的竞争法案，包括芯片法案（FABS）。
近日彭博社援引知情人士透露，格芯和意法半导体正就利用欧盟补贴在法国建造一家半导体工厂进行谈判。
据韩国国际贸易协会（KITA）表示，持续一周多的韩国货车司机罢工不仅致使韩国港口和工业枢纽的瘫痪，而且蔓延到半导体领域。
据日经新闻报道，日本将与美国方面合作，启动日本2nm先进制程研发、制造设施建设。
6月13日，路透社报道由美国跨党派议员组成的团体表示，他们已经通过提案赋予美国政府更广泛的权力，以限制美国对中国的数十亿美元的投资。
6月12日，美国国家利益网站刊登了哈佛大学肯尼迪学院学者Kevin Klyman的文章，称两届政府对华严厉的“芯片制裁”使美国经济遭受了巨大损失。
6月13日，据台媒自由财经报道，台积电已通知客户，从2023年1月起，客户付款期限从交货起的30天缩短为15天。
6月7日至18日，三星集团副会长李在镕访问欧洲并拜访ASML，台媒称此行目标主要在最新一代EUV光刻机的采购与下一代设备的合作计划。
6月9日，集邦咨询（TrendForce）发布了全球十大IC设计公司2022年第一季度营收排名。
6月9日，据洛阳网报道，海普半导体研发的CCGA(陶瓷柱栅阵列)焊柱成功配套神舟十四号载人飞船及空间站。
据外媒报道，6月10日，日本电装首席技术官Yoshifumi Kato表示，该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的年销售额约为4200亿日元（合31亿美元）。
路透社最新消息，英特尔公司已冻结PC芯片部门招聘至少两周，并采取取消员工差旅计划、限制参加行业会议等方式控制成本。
6月9日，据台湾经济日报报道，在台积电股东会期间，董事长刘德音对外界关心的地缘政治、美日韩结盟等问题作了评论。
近日有消息称，由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。
近日，以色列网络安全公司Check Point Research发布信息称，紫光展锐的手机芯片存在安全漏洞。
