大隐隐于世,立陶宛背后的激光巨头EKSPLA和激光产业能卡我们的脖子吗?
12月7日,据台湾中时新闻报道,台积电旧将、11月和蒋尚义一同辞任董事职务的杨光磊将前往英特尔担任顾问一职。
12月6日,在英特尔CEO基辛格呼吁美国政府不应补助台积电、三星等赴美建厂企业后,台积电创始人张忠谋罕见激烈回击。
12月6日,前身为台湾DRAM龙头力晶的力积电挂牌上市。公司董事长黄崇仁当天表示,“今天是力晶科技最重要的一天,因为在2012年因为DRAM价格崩盘影响下市,负债一千两百亿元。”
据韩国国际经济政策研究所最新报告显示,去年韩国半导体材料进口高度依赖日本,其中从日本进口的氟聚酰亚胺高达93.8%。
近日据日媒和台媒报道,由于日本当地缺工严重,台积电日本厂招募1,500名员工的计划成为影响建厂进度的首要难题。
近期HW多项芯片相关专利公开,除辅助驾驶、车载驱动芯片等和已经公开的业务相关专利外,涉及的技术还首次延伸至IGBT、封测等领域。
12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。
高通证实三星为Gen1芯片唯一代工厂
11月30日,华大半导体旗下晶圆代工企业上海积塔半导体宣布完成80亿元战略融资。
据日经亚洲评论报道,瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等主要全球汽车芯片供应商的库存九个月以来首次上升。
据中科院和光明日报,在第一期“一生一芯”计划毕业生中,地处三线城市大学的两名硕士拿到了年薪35万元的芯片设计工作。
11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。
11月26日,联电与美光共同宣布,双方达成全球和解协议,将各自撤回向对方提出的诉讼,联电将向美光支付和解金。
近日据央视报道,在产业链全面缺芯和国产电动汽车厂商需求驱动下,一部分国产芯片首次进入了新能源车企的供应链。
近日,兆易创新正式发布基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。
据日经新闻报道,苹果公司正计划从2023年开始,让台积电制造首款自研5G iPhone基带。
近日,正在交接工作、准备离开中芯国际的蒋尚义首度向台媒透露去向并发表对晶圆代工业的看法。
近日,SK海力士CEO 李锡熙公开回应无锡厂EUV引进受阻称,正与美方合作,进展良好。
近日,业界传闻称CPU大牛、Zen架构之父Jim Keller有可能加入三星,利用三星的3nm工艺开发全新的AI处理器。