4月8日，据快科技报道，ARM已经将其持有的中国合资企业安谋中国（ARM China）的股份，全部转让给了其母公司软银集团旗下的特殊目的公司SPV，以加快IPO上市。
4月6日，据路透社援引俄罗斯支付体系高管表示，俄罗斯正向中国寻求微芯片供应，以应对西方国家的制裁。
据半导体行业观察报道，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持5nm DBG工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
据上海电视台报道，上海华虹集团工厂6000多人坚守岗位，保芯片生产不断供。
据彭博社报道，3月芯片交期再创新高达到26.6周。
近日，HW公司首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。
近日，IC Insights发布最新报告，公布了2021年各国家、地区的半导体市场占有率情况，显示中国IC企业占全球份额的4%。
近日，据台媒报道称，OPPO计划于2023年推出首款智能手机AP并采用台积电6nm工艺生产。
4月1日，据BusinessKorea报道称，3M位于比利时的半导体冷却剂产线因当地环境法规收紧而暂时停产。
当地时间4月1日，据美媒Politico报道称，英国政府已经悄悄批准闻泰科技子公司安世半导体（Nexperia）收购英国芯片生产商Newport Wafer Fab（NWF）的计划。
近日，三星电子位于西安的NAND闪存工厂完成二期扩建并开始全面投产。
美国财政部外国资产控制办公室 (OFAC) 指定了21个实体和13名个人作为新一轮制裁对象，并称这些网络和技术公司对俄罗斯的战争机器起到了重要作用。
据证券时报报道，根据紫光集团破产重整事项法律程序的要求，紫光集团重整战略投资方智路建广联合体，投入重整用于清偿紫光集团原巨额债务的投资款600亿元已到位。
据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。
据路透社消息，一名美国官员周三（30日）表示，对俄罗斯的出口限制已切断多家军工和民用企业的制造能力。
近日，英特尔资本投资一家中国功率半导体芯片设计公司——深圳市威兆半导体有限公司（下称“威兆半导体”）。
日前，据新浪科技报道，中国汽车产销和新能源汽车市场规模稳居世界第一，但汽车芯片自给率不足10%，国产化率不足5%。
近日，上海执行“分区封控”后，人员、物流等对电子供应链的影响已逐步显现。
近日，华为公布了2021年年度报告，在组织架构中将旗下芯片设计企业海思提升为一级部门。
近日，本土MCU厂商灵动微电子宣布全球知名半导体MCU领域专家Geoff Lees于正式加入灵动。
